OpenSUSI、カリフォルニア大学サンディエゴ校とMOUを締結 ～先端研究・教育とオープンな半導体設計環境をつなぎ、日米の半導体設計コミュニティ連携を推進～

日本の半導体設計エコシステム推進団体・OpenSUSIと、米国のカリフォルニア大学サンディエゴ校（UC San Diego）が9月8日にMOU（基本合意書）を締結した。背景にあるのは、商用EDAツール（回路設計支援ソフト）の高い敷居と高額な費用が、特に日本の中堅・中小や学生の半導体設計への参入を阻んできた課題。両者はオープンソースEDAツール「OpenROAD」を核に、日米の設計者・研究者交流を深める。OpenSUSIはすでに2025年にRISE-Aとも連携協定を結んでおり、三者が「研究・教育」「設計環境」「産業ネットワーク」を有機的に結び付ける体制を目指している。

半導体設計の「ガラパゴス化」を打破する大きな転換だ。従来は、シリコンバレーのEDAベンダーが設計環境を支配し、高額ライセンスで大企業だけが新しいチップを設計できた。オープンソース化で、学生起業家や中小町工場でもチップ設計に挑戦できる環境が広がる可能性がある。AIの民主化という掛け声は聞き飽きたが、AIを動かすハード（チップ）の設計も民主化する動きはまだ少ない。ただしMOU締結は入口に過ぎず、実際の人材や技術がどう流通するかはこれから。大学研究が実装・事業化に結び付くまでには年単位の時間を要する。

中小製造業が将来、自社向けの専用チップ開発に本気で挑戦できる時代が来るかもしれない。今すぐの事業機会ではなく、5年後・10年後の競争基盤が変わる可能性として注視する価値がある。人材育成と技術チャレンジが生まれる環境づくりが実現できれば、日本の半導体産業のアプローチが「下請け」から「自社IP設計」へシフトする可能性も開く。